パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2月8日、中国のパナソニック デバイスマテリアル上海有限公司（PIDMSH）で、最先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル対応半導体封止材（MUF材料）の量産を3月にすると発表した。中国での需要増に対応する。
パナソニック デバイスマテリアル上海有限公司
中国メーカーによるスマートフォン（スマホ）をはじめとする携帯端末の増産傾向が続いている。そのため、半導体後工程受託メーカーや半導体メーカーは、中国での最先端半導体パッケージの生産を拡大。さらに、スマホの高機能化による半導体パッケージの高密度実装化が進んでいることから、中国ではMUF材料の需要も増大している。このような環境のなか、顧客に対して迅速で効率的なサービスを提供するため、PIDMSHで新たに最先端半導体パッケージ用MUF材料の生産を開始することに踏み切った。
パナソニック デバイスマテリアル上海有限公司
中国メーカーによるスマートフォン（スマホ）をはじめとする携帯端末の増産傾向が続いている。そのため、半導体後工程受託メーカーや半導体メーカーは、中国での最先端半導体パッケージの生産を拡大。さらに、スマホの高機能化による半導体パッケージの高密度実装化が進んでいることから、中国ではMUF材料の需要も増大している。このような環境のなか、顧客に対して迅速で効率的なサービスを提供するため、PIDMSHで新たに最先端半導体パッケージ用MUF材料の生産を開始することに踏み切った。
