マスタードシード、DDR3-1600MHz動作のPC用メモリキット2製品、XMPに対応
マスタードシードは、インテルのCore i7とX58チップセット搭載マザーボードに適した台湾Veutron Technologies製DDR3-1600MHzオーバークロック対応のトリプルチャンネルメモリキットとして、2GB×3枚の6GBセット「Cetus TCDDR3-6GB-1600OC」と1GB×3枚の3GBセット「Cetus TCDDR3-3GB-1600OC」を6月27日に発売する。価格はオープン。
ともに1.5Vの低電圧でDDR3-1600MHz定格動作が可能な1Gbit DRAMチップを採用。消費電力の増大を回避しつつ、システム全体のパフォーマンスを向上させることができる。新開発の6層基板を採用し、シングルチャンネル時のデータ転送レート12.8GB/sの高速動作時においても、安定した信号伝達を維持できる。また、安定動作をより確実にするため、DDR3-1600MHzという高クロックによって生じる熱を発散する新設計の金属板「ヒートスプレッダ」を標準装備する。
マザーボード側でのオーバークロック設定を簡単に行なえるようにインテルのX58チップセットに対応するメモリの拡張機能「XMP（Extreme Memory Profiles）」に対応。XMP対応のマザーボードであれば、同製品が記録している拡張パラメータ（プロファイル）を選択するだけで、DDR3-1600MHz動作になる。データ転送を要求してから結果が返送されるまでにかかる時間「レイテンシー」はCL9-9-9。また、永久修理保証が付く。
実勢価格は、2GB×3枚の6GBセット「Cetus TCDDR3-6GB-1600OC」が1万3500円前後、1GB×3枚の3GBセット「Cetus TCDDR3-3GB-1600OC」が8000円前後の見込み。
「Cetus TCDDR3-3GB-1600OC」「Cetus TCDDR3-6GB-1600OC」
ともに1.5Vの低電圧でDDR3-1600MHz定格動作が可能な1Gbit DRAMチップを採用。消費電力の増大を回避しつつ、システム全体のパフォーマンスを向上させることができる。新開発の6層基板を採用し、シングルチャンネル時のデータ転送レート12.8GB/sの高速動作時においても、安定した信号伝達を維持できる。また、安定動作をより確実にするため、DDR3-1600MHzという高クロックによって生じる熱を発散する新設計の金属板「ヒートスプレッダ」を標準装備する。
マザーボード側でのオーバークロック設定を簡単に行なえるようにインテルのX58チップセットに対応するメモリの拡張機能「XMP（Extreme Memory Profiles）」に対応。XMP対応のマザーボードであれば、同製品が記録している拡張パラメータ（プロファイル）を選択するだけで、DDR3-1600MHz動作になる。データ転送を要求してから結果が返送されるまでにかかる時間「レイテンシー」はCL9-9-9。また、永久修理保証が付く。
実勢価格は、2GB×3枚の6GBセット「Cetus TCDDR3-6GB-1600OC」が1万3500円前後、1GB×3枚の3GBセット「Cetus TCDDR3-3GB-1600OC」が8000円前後の見込み。
