東芝、超小型カメラモジュール「CSCM」を製品化、グループ一貫生産を開始
東芝は10月1日、これまで外部メーカーに委託していたCMOSカメラモジュール製造を、岩手東芝エレクトロニクスで内製化すると発表した。CMOSイメージセンサー事業強化の一環として、大分工場でのチップ製造から岩手東芝エレクトロニクスでのカメラモジュール製造までを東芝グループ内で一貫生産する。
内製化する新製品は、東芝が世界で初めて製品化する、TCV技術を適用したCMOSイメージセンサー「Dynastron」搭載の超小型カメラモジュール「CSCM」で、08年1月から順次量産する予定。ウェハを貫通電極付のチップ構造とし、ウェハ状態でのカメラモジュール部品の実装や組み立てができる。また、裏面に半田ボールを形成することで、従来使用していた基板とワイヤボンディングスペースを削減する。同一VGAチップを使った場合の従来型モジュールとの大きさ比較では、体積比約64％の小型化を実現した。
同社では、内製化比率を順次拡大していくことによって、コスト競争力の強化を図ると同時に、生産の一元管理により、最適なサプライチェーン管理が可能になるとみている。あわせて、「Dynastron」の生産能力を拡大し、需要に対応していく。
東芝＝http://www.toshiba.co.jp/
岩手東芝エレクトロニクス＝http://www.toshiba.co.jp/iwa/
