リンクスインターナショナル（川島義之社長）は、2部構造で熱と音を隔離するAntec社製Micro ATXケース「NSK3300」を6月17日に発売する。価格はオープンで、実勢価格は1万4800円前後の見込み。

　幅197×奥行き349×高さ356mmのきょう体に、SFXバージョン3.0規格に準拠した静音タイプの300W高効率電源を搭載したMicro ATXケース。発熱量の高い電源とマザーボードを別々の冷却ゾーンに隔離するデュアルチャンバー構造（2部構造）を採用し、システムからの熱伝導と動作音を抑えた。また、ケースの背面には、毎分1200-2000回転まで3段階でスピードが調節できる120mmファンを備えた。オプションとしてケース全面に92mmファンを2基増設することもできる。

　利用可能なドライブベイは5インチ×2、3.5インチ×1、3.5インチシャドウ×2。拡張スロット×4。また3.5インチシャドウベイには、シリコングロメットを備え、ハードディスクの振動を吸収しノイズを低減する。

　このほか、メンテナンス性を考慮し、天板から内部へアクセスする特殊設計を採用。天板を外した後にサイドパネルを上部へ引き上げ、取り外すことができる構造も採用しした。