日立製作所 中央研究所（福永泰所長）は2月6日、0.15mm角、厚さ7.5μmの世界最小・最薄の非接触型ICチップを開発し、動作確認に成功したと発表した。小型・薄型というメリットを生かし、有価証券や各種証明書など、新たな分野への適用を見込んでいる。

　日立製作所 中央研究所（福永泰所長）は2月6日、0.15mm角、厚さ7.5μmの世界最小・最薄の非接触型ICチップを開発し、動作確認に成功したと発表した。小型・薄型というメリットを生かし、有価証券や各種証明書など、新たな分野への適用を見込んでいる。

　同社が事業展開を進めている、世界最小クラス（0.4mm角）の非接触型ICチップ「ミューチップ」と同等の動作機能を保ちつつ、小型化したもの。従来のシリコン基板の代わりに、新たに、絶縁層の埋め込まれたSOI基板を採用することで、素子の間隔を縮小し、従来比4分の1の面積に小型化。チップを薄くする加工技術も開発し、0.3mm角のICチップと比較し、8分の1の薄型化を実現した。

　同社では、「ミューチップ」の応用分野拡大を目指し、その特徴を維持したまま、通信距離拡大や、アンテナサイズの小型化などに取り組んできた。今回の小型化により、ウエハ1枚当たりから取れるチップの枚数は、0.3mm角のICチップと比較すると4倍以上、現在販売している「ミューチップ」と比較すると10倍程度に増加する。また、0.3mm角のICチップ同様に両面電極チップ構造を採用し、小型ながら外部アンテナとの接続が容易なため、大幅な生産性の向上が期待できる。