日立、非接触ICタグ「ミューチップ」の通信距離を拡大する技術を開発
日立製作所（日立、庄山悦彦社長）は、新開発した専用のラベルに世界最小クラスの超小型ICチップ「ミューチップ」を貼るだけで、通信距離を従来の最大約30cm以内から約70cmに拡大する技術を開発した。今回、開発した専用のラベルは、通信距離を拡大する薄型アンテナを内蔵し、他の非接触ICタグにはない、外からの電波を受け入れる「ミューチップ」の特性はそのままに、通信距離を70cmに拡大する。サイズは62mm×76mmで、宅配便の送付票などにも使用できる。
これにより、衣料品用など近距離でのID番号の読み取りだけでなく、ベルトコンベヤー上を流れる荷物の自動分配など、流通分野での応用範囲が拡大するとみられる。
