サムスン電子は12月21日に、半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab：APL）」を、みなとみらい21地区（神奈川県横浜市）に新設することを発表した。

5年間で400億円を上回る投資

　今回、新設される「APL」は、計2000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度の開設を予定している。投資規模は今後5年間で400億円（約3500億ウォン）を上回ると予想される。

　「APL」の新設にあたって、サムスン電子のCEOである慶桂顕（キョン ゲヒョン）氏は、

サムスン電子が先端パッケージ事業と技術を強化していく中、横浜市にパッケージ研究拠点を開設することを発表できてうれしいです。サムスンは技術研究を続け、半導体全般のリーダーシップを強化していきたいと考えております。 横浜はパッケージ関連企業が多く、優秀な大学と人材もあるため、業界、大学、研究機関などと協力するのに適した場所の1つです。最適な立場で研究活動を展開していくことができ、うれしく思っており、研究拠点の開設をサポートしてくださる横浜市に感謝いたします。

とのコメントを寄せている。