富士通コネクテッドテクノロジーズ（FCNT）は4月6日、米Qualcommとの協業で「Qualcomm Snapdragon 865 5G Modular Platform」を採用したSub-6＋ミリ波対応で世界最薄となる5Gスマートフォンのリファレンスデザインを開発した。


　5Gは、超高速・大容量・低遅延の通信を実現する次世代通信技術で、ICT分野に加え、モビリティ分野や医療分野など、さまざまな産業での活用が期待されている。一方で、5G対応デバイスの設計・製造には性能確保や実装技術に高度な専門知識が求められるため、5G普及の課題となることが想定されている。

　今回、FCNTでは5Gの利活用や普及の促進を目的に、RFフロントエンドとアプリケーションプロセッサー、モデムそれぞれがモジュール化されたSnapdragon 865 5G Modular Platformと、同Platformを採用し、技術難易度の高いミリ波にも対応した5Gスマートフォンとして世界最薄となる装置厚7.6mmのリファレンスデザインを開発した。

　20年以降、5Gの商用サービスの開始やローカル5Gの導入がグローバルに本格化する中、同リファレンスデザインを応用・活用することでさまざまな5G対応デバイス・ソリューションの低コスト開発と早期商用化を実現し、5Gを利活用した製品開発やサービスの提供を検討している顧客のニーズに対応していく。